BEST Solder Balls 0.35mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.35mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.35mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Solder Balls 0.4mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.4mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.4mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Thermal Pad 0.5mm, 10 x 10cm, Blue
Thermal Pad 0.5mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue
Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται
Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k
Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
BEST Solder Balls 0.6mm, Sn63/Pb37, 25K
BEST Solder Balls 0.6mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.6mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue
Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
Mosfet IC 4407
Mosfet IC 4407 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
Mosfet IC 4800
Mosfet IC 4800 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
Solder Balls 0.55mm, with Lead, 25k
Solder Balls 0.55mm, with Lead, 25k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
Solder Balls 0.76mm, Lead Free, 12.5k
Solder Balls 0.76mm, Lead Free, 12.5k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
INTERSIL chip ISL6259AHRTZ
INTERSIL chip ISL6259AHRTZ Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.