Βλέπετε 1–24 απο 48 αποτέλεσματα

Show sidebar
Close

BEST Solder Balls 0.35mm, Sn63/Pb37, 25K

2,89
BEST Solder Balls 0.35mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.35mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Close

BEST Solder Balls 0.4mm, Sn63/Pb37, 25K

2,89
BEST Solder Balls 0.4mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.4mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Close

BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K

2,89
BEST Solder Balls 0.45mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.45mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Close

Thermal Pad 0.5mm, 10 x 10cm, Blue

3,18
Thermal Pad 0.5mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
Close

Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue

3,25
Thermal Pad 1mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
Close

BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini

3,32
BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad mini Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα
Close

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus

3,32
BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
Close

BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus

3,32
BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 Plus Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
Close

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X

3,32
BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/X Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
Close

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR

3,34
BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XR Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA
Close

BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4

3,34
BEST Reballing stencil BST-IPH-9, για iPad 6/iPad Mini 4 Stencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα
Close

BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K

3,39
BEST Solder Balls 0.55mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.55mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Close

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515, made in Japan

3,47
GOOT WICK Desoldering Braid CP-3515 Made In Japan Width: 3.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες  χαλκού οι οποίες  χρησιμοποιούνται
Close

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515, made in Japan

3,47
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες  χαλκού οι οποίες  χρησιμοποιούνται
Close

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015, made in Japan

3,47
GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες  χαλκού οι οποίες  χρησιμοποιούνται
Close

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515, made in Japan

3,47
GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες  χαλκού οι οποίες  χρησιμοποιούνται
Close

Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k

3,56
Solder Balls 0.76mm, with Lead, 12.5k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
Close

BEST Solder Balls 0.6mm, Sn63/Pb37, 25K

3,86
BEST Solder Balls 0.6mm, Sn63/Pb37, 25K Τεχνικά χαρακτηριστικά:διάμετρος: 0.6mmalloy: Sn63/Pb37ποσότητα: 25000τμχ
Close

Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue

3,90
Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την
Close

Mosfet IC 4407

4,16
Mosfet IC 4407 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
Close

Mosfet IC 4800

4,16
Mosfet IC 4800 Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.
Close

Solder Balls 0.55mm, with Lead, 25k

4,46
Solder Balls 0.55mm, with Lead, 25k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
Close

Solder Balls 0.76mm, Lead Free, 12.5k

4,68
Solder Balls 0.76mm, Lead Free, 12.5k Τα Solder Balls χρησιμοποιούνται στο reballing, δηλαδή για να κολληθεί ένα Chip στο PCB
Close

INTERSIL chip ISL6259AHRTZ

5,01
INTERSIL chip ISL6259AHRTZ Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση.